五金工具代工熱風(fēng)槍BGA焊接方法

1、熱風(fēng)槍的調(diào)整

修復(fù)BGA IC時(shí)正確使用熱風(fēng)槍非常重要。只有熟練掌握和應(yīng)用好熱風(fēng)槍，才能使維修手機(jī)的成功率大大提高。否則會(huì)擴(kuò)大故障甚至使PCB板報(bào)費(fèi)。先介紹一下熱風(fēng)槍在修復(fù)BGA IC時(shí)的調(diào)整。BGA封裝IC內(nèi)部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐熱，溫度調(diào)節(jié)的掌握尤為重要，一般熱風(fēng)槍有8個(gè)溫度檔，焊BGA IC一般在3-4檔內(nèi)，也就是說180-250℃左石。溫度超過250℃以上BGA很容易損壞。但許多熱風(fēng)槍在出廠或使用過程中內(nèi)部的可調(diào)節(jié)電阻已經(jīng)改變，所以在使用時(shí)要觀察風(fēng)口，不要讓風(fēng)筒內(nèi)的電熱絲變得很紅。以免溫度太高。

關(guān)于風(fēng)量，沒有具體規(guī)定，只要能把風(fēng)筒內(nèi)熱量送出來并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。還需要注意用紙?jiān)囈皇斤L(fēng)筒溫度分布況。

2、對(duì)IC進(jìn)行加焊

在IC上加適量助焊劑，建議用大風(fēng)嘴。還應(yīng)注意，風(fēng)口不宜離IC太近，在對(duì)IC加熱的時(shí)候，先用較低溫度預(yù)熱，使IC及機(jī)板均勻受熱，能較好防止板內(nèi)水份急劇蒸發(fā)而發(fā)生起泡現(xiàn)象。小幅度的晃動(dòng)熱風(fēng)槍，不要停在一處不動(dòng)，熱度集中在一處BGA IC容易受損，加熱過程中用鑷子輕輕觸IC旁邊的小元件，只要它有松動(dòng)，就說明BGA IC下的錫球也要溶化了，稍后用鑷子輕輕觸BGA IC，如果它能活動(dòng)，并且會(huì)自動(dòng)歸位，加焊完畢。

注意事項(xiàng)

1．熱風(fēng)槍風(fēng)嘴及電電烙鐵頭不要挨著電源線，以免發(fā)生事故，要注意高溫部件，避免燙傷。

2．熱風(fēng)槍風(fēng)筒內(nèi)的發(fā)熱絲不能太紅，風(fēng)量宜大不宜小，以免燒壞手柄。如果超過五分鐘停止使用熱風(fēng)槍、烙鐵時(shí)，應(yīng)關(guān)掉電源開關(guān)。